S

‌LX-C邵氏硬度计技术解析‌

‌一、基本功能与结构‌

1. ‌测量原理‌
   通过压针垂直压入微孔材料表面，根据压入深度或阻力换算硬度值，刻度范围为0-100HC（邵氏C型硬度）‌23。

2. ‌结构特点‌

• ‌指针式显示‌：读数直观，精度高，支持手持或安装于测试架操作‌23。

• ‌压针参数‌：行程2.5mm，头部尺寸SR0.1mm或SR2.5mm（不同型号），端部压力0.55N-8.06N（C型）‌24。

---

‌二、核心技术参数‌

• ‌量程范围‌：0-100HC，推荐测量范围10-90HC‌23。

• ‌测量误差‌：±1HC（符合HG/T2489-2007等标准）‌35。

• ‌物理规格‌：外形尺寸约112×60×26mm，重量0.16kg-0.5kg（不同型号）‌23。

• ‌标准合规‌：符合HG/T2489-93、GB/T531、ISO868等标准‌23。

---

‌三、适用场景与材料‌

• ‌适用材料‌：

• ‌低硬度微孔材料‌：泡沫、海绵、鞋材（含发泡剂橡塑）、橡胶微孔制品等‌23。

• ‌工业检测‌：鞋底、密封垫、缓冲材料等低应力制品的硬度质量控制‌35。

• ‌不适用范围‌：高硬度材料（需选D型硬度计）或非微孔结构材料‌37。

---

‌四、操作规范‌

1. ‌校准与调零‌：压针接触标准玻璃板时调整指针至0刻度‌37。

2. ‌测量方法‌：压足全接触试样，垂直施压，待指针稳定后读数，避免倾斜或施压不均‌36。

3. ‌重复性要求‌：建议在不同位置测量3次，取平均值以提高数据可靠性‌36。

---

‌五、选型与扩展‌

• ‌测试机架选配‌：可搭配HLX-AC型测试机架，提升测量稳定性‌78。

• ‌型号对比‌：

• ‌基础款（LX-C）‌：指针式，适用于常规微孔材料检测‌26。

• ‌扩展款（LX-C-2）‌：优化测量效率，支持多场景快速检测‌5。

MG2000A,SMG2000B,SMG2000E,SY3000B,SY3000C,SY3001，SMG-2B,SMG-29BS,MG-29，MG-29B,PG-29，PG-29A,ML-12A,ML-160，ML-12B,MG3000B+,MG3000D,

KD2675,BH1，KD2675CH1，KD2675DH1，KD2675T,KD2675T,KD2675P,KD2675J,KD2676B1，KD2676DH,KD2676E1，KD2676EH,KD2676F1，KD2676FH,KD2676G1，KD2676GH,DMG2671，DMG2671E,DMG2671G,DMG2671P1，

DMG2671T,DER2571B,DER2571PI,DER2571P,KD4190，KD2531，DMG267111，DMG2290B,DMG2290C,KD2101;

秒表：M504，DM103，DM010,DM010,PC2000A;

SI14，SI138，SI47，MF500,MF47，MF50，MF825，MF10，MF14，MF30，MF35，MF368，MF64;

转速表：LZ-30，LZ-45，LZ-60，LZ-806，LZ804，LZ807，SE1100，SZG-20B,SZG-441C，SZC-04，SZCB-01，